| 发明名称 | 光纤敏感元件金属化封装结构及其方法 | ||
| 摘要 | 本发明旨在提供一种无胶化的封装结构和封装方法，用金属镀膜和焊接的方法完成光纤敏感元件金属化封装结构。将载氢光纤的外包层拨去，在裸光纤的位置用准分子激光器写入特定波长的光栅；将光纤光栅进行表面清洁和活化处理后，先镀上镍金属再镀金金属；将光纤光栅穿入金属管并分别固定在操作台上，或直接将光纤光栅直接固定在金属片上；将光纤光栅上加预应力，之后加热焊接光纤光栅和金属管或金属片。本发明结构的传感器有良好的线性性和可重复性。 | ||
| 申请公布号 | CN100335928C | 申请公布日期 | 2007.09.05 |
| 申请号 | CN200410061378.9 | 申请日期 | 2004.12.17 |
| 申请人 | 武汉理工大学 | 发明人 | 姜德生;李小甫;范典;梅加纯 |
| 分类号 | G02B6/34(2006.01);H04B10/12(2006.01) | 主分类号 | G02B6/34(2006.01) |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 王玉华 |
| 主权项 | 1、一种光纤敏感元件金属化封装方法，其实现方法是：将载氢光纤的外包层(6)拨去，在裸光纤(4)的位置用准分子激光器写入特定波长的光栅(1)；将光纤光栅进行表面清洁和活化处理后，先镀上镍金属再镀金金属；将光纤光栅穿入金属管并分别固定在操作台上；将光纤光栅上加预应力，之后加热焊接光纤光栅(1)和金属管(2)，形成金属焊点(3)。 | ||
| 地址 | 430070湖北省武汉市武昌珞狮路122号 | ||