发明名称 封装外壳(三半导体)
摘要 省略其他视图。
申请公布号 CN300686317D 申请公布日期 2007.09.05
申请号 CN200630150761.1 申请日期 2006.10.27
申请人 封煜新 发明人 封煜新
分类号 08-08 主分类号 08-08
代理机构 代理人
主权项
地址 262200山东省潍坊市诸城市兴华西路48号