| 发明名称 | 集成非互易组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种非互易组件，包括：第一介电部分(11)，以及位于相同层面上的铁氧体基板(12)，接地层(18)位于铁氧体基板(12)之下，金属线设置(14)位于包括第一介电部分(11)和铁氧体基板(12)的层面之上，所述金属线设置(14)包括在铁氧体基板(12)上彼此平行设置的第一和第二金属线(15，16)，第一金属线(15)提供了第一端口(P1)，以及第二金属线(16)提供了第二端口(P2)，其中，第一和第二金属线(15，16)在第一介电部分(11)和铁氧体基板(12)之间的部分中相连，形成以第三端口(P3)结束的单条第三金属线(17)，其中，平行于金属线(15，16)对铁氧体基板(11)进行磁化，以及将匹配网络(19，20)分配给第一和第二端口(P1，P2)中的每一个。通过将匹配网络(19、20)与第一和第二端口(P1)和(P2)耦合，实现了金属线设置的长度的实质减小。该减小使得能够进行非互易组件(10)的集成。 | ||
| 申请公布号 | CN101023554A | 申请公布日期 | 2007.08.22 |
| 申请号 | CN200580031600.3 | 申请日期 | 2005.07.13 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | 雷内·皮耶蒂格;曹萌 |
| 分类号 | H01P1/387(2006.01) | 主分类号 | H01P1/387(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 宋焰琴 |
| 主权项 | 1、一种非互易组件，包括：第一介电部分(11)，以及铁氧体基板(12)，所述铁氧体基板(12)位于相同的层面上，接地层(18)，所述接地层(18)位于所述铁氧体基板(12)之下，金属线设置(14)，所述金属线设置(14)位于具有所述第一介电部分(11)和铁氧体基板(12)的层面上，其中，所述金属线设置(14)包括在所述铁氧体基板(12)上彼此平行设置的第一和第二金属线(15，16)，所述第一金属线(15)提供了第一端口(P1)，以及所述第二金属线(16)提供了第二端口(P2)，其中，所述第一和第二金属线(15，16)在位于所述第一介电部分(11)上并靠近所述铁氧体基板(12)的部分中相连，形成以第三端口(P3)结束的单条第三金属线(17)，其中，平行于所述金属线(15，16)对铁氧体基板(11)进行磁化，以及将匹配网络(19，20)分配给所述第一和第二端口(P1，P2)中的每一个。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||