发明名称 |
陶瓷电容器的安装结构以及陶瓷电容器 |
摘要 |
本发明提供一种陶瓷电容器,设置有陶瓷烧结体、在所述陶瓷烧结体的外表面形成的第一以及第二接头电极。第一接头电极通过第一金属接头而与基板上形成的平台电气连接。第一金属接头具有与第一接头电极机械连接的第一电容器连接部、与平台机械连接的第一接头部、以及连接第一电容器连接部和第一接头部的第一中间部,其中,第一金属接头的第一电容器连接部与基板相平行。 |
申请公布号 |
CN101022055A |
申请公布日期 |
2007.08.22 |
申请号 |
CN200710079101.2 |
申请日期 |
2007.02.13 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
富樫正明;潮田健太郎 |
分类号 |
H01G4/12(2006.01);H01G2/02(2006.01) |
主分类号 |
H01G4/12(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
1.一种陶瓷电容器的安装结构,其特征在于:是在形成有第一以及第二平台电极的基板上安装有以下部件的安装结构:陶瓷烧结体;在所述陶瓷烧结体内通过陶瓷而相对配置的第一以及第二内部电极;与所述第一内部电极电气连接、并且在所述陶瓷烧结体的外表面形成的第一接头电极;以及与所述第二内部电极电气连接、并且在所述陶瓷烧结体的外表面形成的第二接头电极,其中,所述第一接头电极与所述基板上形成的所述第一平台电极电气连接,所述第二接头电极通过第二金属接头与所述基板形成的所述第二平台电极电气连接,所述第一金属接头具有与所述第一接头电极机械连接的第一电容器连接部、与所述第一平台电极机械连接的第一接头部、以及连接所述第一电容器连接部和所述第一接头部的第一中间部,所述第一金属接头的所述第一电容器连接部与所述基板相平行。 |
地址 |
日本东京 |