发明名称 双频天线PCB(二)
摘要 本创作系为一种双频天线PCB(二),其包括:基板、第一辐射体、第二辐射体,阻隔部;该第一辐射体系为印刷在基板上一面之金属薄膜,而该第二辐射体系为印刷在基板上另一面之金属薄膜,其中该第一辐射体及第二辐射体均有一阻隔部,令该双频天线PCB(二)辐射出2.4GHz频段、5.8GHz频段,又该阻隔部系由一电感、及一电容组合而成,能隔离掉不需要的频段,使2.4GHz频段及5.8GHz频段共存于双频天线PCB(二),而不会使频段间互相干扰,改变以往偶极天极只能辐射单一频段之功能。
申请公布号 TWM317659 申请公布日期 2007.08.21
申请号 TW095219725 申请日期 2006.11.08
申请人 久菘科技股份有限公司 发明人 叶忠胜
分类号 H01Q5/00(2006.01) 主分类号 H01Q5/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种双频天线PCB(二),主要包括:一基板、辐射体 、阻隔部; 一基板,该基板一面印刷有第一辐射体,且该基板 另一面印刷有第二辐射体; 一辐射体,该辐射体系分为第一辐射体、第二辐射 体,该第一辐射体系为印刷在基板上一面之金属薄 膜,而该第二辐射体系为印刷在基板上另一面之金 属薄膜,其中该第一辐射体及第二辐射体均有一阻 隔部; 一阻隔部,该阻隔部系分别设置于第一辐射体及第 二辐射体。 2.如申请专利范围第1项所述之双频天线PCB(二),其 中该第一辐射体系为一金属薄膜印刷于该基板一 面,概为线形直角状,在直角转折一侧设置阻隔部 。 3.如申请专利范围第1项所述之双频天线PCB(二),其 中该第二辐射体亦概为线形直角状,系为印刷于该 基板另一面之金属薄膜,且该第二辐射体对称于第 一辐射体,并在第二辐射体之直角转折一侧设置阻 隔部。 4.如申请专利范围第1项所述之双频天线PCB(二),其 中该阻隔部系由电感及电容组合而成,该阻隔部能 隔离掉不需要的频段,使2.4GHz频段及5.8GHz频段共存 于双频天线PCB(二)。 5.如申请专利范围第1项所述之双频天线PCB(二),其 中该基板系为玻璃纤维印刷电路板者。 6.如申请专利范围第1项所述之双频天线PCB(二),其 中该基板两侧设有透孔,该透孔提供固定于碟形天 线内。 图式简单说明: 第一图本创作整体结构图。 第二图本创作双面结构图。 第三图本创作阻隔部放大图。 第四图本创作双频天线PCB(二)实施例。
地址 新竹县新丰乡新丰村1邻红毛23之2号