发明名称 封装式电子装置及其制造方法
摘要 提供一电子模组及形成一电子模组之方法。均匀密封的气隙以垂直方向形成在二或多个电子装置间。均匀密封的气隙经由设置介于电子装置间之间隔件而形成,其中,间隔件之高度依照特定形式之电子装置之操作特征来加以选择。
申请公布号 TW200731501 申请公布日期 2007.08.16
申请号 TW095135885 申请日期 2006.09.28
申请人 思佳讯半导体有限公司 发明人 瓦伦特;梁新;罗宾克;甘青
分类号 H01L25/00(2006.01) 主分类号 H01L25/00(2006.01)
代理机构 代理人 林秋琴;何爱文
主权项
地址 美国