软体之系统架构及应用程式处理方法

摘要

软体之系统架构及应用程式处理方法，系应用于设有可执行应用程式之处理平台以及对应该处理平台之硬体单元之电子装置中；本发明主要系先于应用程式层置放应用程式，并透过置放于编译层之编译程式对该应用程式进行编译程序以生成编译码，再藉由置放于处理层之处理程式依据该编译层所生成之编译码，产生对应之硬体控制讯号，据以控制置放于硬体层中的硬体单元，以令该电子装置于该处理平台上对应被控之硬体单元执行相应之处理作业，藉此精简软体之系统架构，从而提高该电子装置之系统运行效率。