影像感测器中金属互连之形成方法

摘要

本发明揭示一种用于在一影像感测器中形成一金属互连之方法，该方法包含：在一基板上形成一具有一接触插塞之第一层间介电(ILD)层；在该第一ILD层上形成一扩散障壁层；执行一形成气体退火；在该扩散障壁层上形成一第二ILD层；蚀刻该第二ILD层及该扩散障壁层以形成一渠沟；形成一导电层以填充该渠沟；及平坦化该导电层以形成一电连接至该接触插塞之金属互连。