钯选择性蚀刻液及蚀刻选择性控制方法

摘要

本发明之蚀刻液系对钯与金共存之材料进行蚀刻之碘系蚀刻液，其含有选自由含氮五员环化合物、醇化合物、醯胺化合物、酮化合物、硫氰酸化合物、胺化合物、及醯亚胺化合物所组成的群组中至少1种添加剂，对钯与对金之蚀刻速度比(对钯之蚀刻速度/对金之蚀刻速度)为1以上。