| 发明名称 | 分配装置和安装系统 | ||
| 摘要 | 一种用于将底层填料填充入基板(K)与芯片(C)之间的间隙内的分配装置(4)，包括用于存储底层填料的装置(66，67)，一个用于容纳一块需要填充底层填料的基板(K)并且能够被打开/关闭的腔室(52)，一个设置于腔室(52)中并且将从存储装置(66，67)导入的底层填料填充入基板(K)与芯片(C)之间的间隙内的分配器(73)，以及一个用于在利用分配器(73)填充底层填料之前将腔室(52)中的压力降低至一个预定真空压力的第一减压装置(46)。分配装置(4)可以将不带有气泡的底层填料供送至基板(K)。本发明还提供了一种使用这种分配装置(4)的安装系统。 | ||
| 申请公布号 | CN101017787A | 申请公布日期 | 2007.08.15 |
| 申请号 | CN200610130916.4 | 申请日期 | 2006.11.14 |
| 申请人 | 东丽工程株式会社 | 发明人 | 寺田胜美;武井崇 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;谭祐祥 |
| 主权项 | 1.一种用于将底层填料填充入基板与芯片之间的间隙内的分配装置，包括：用于存储底层填料的装置；腔室，用于容纳需要填充底层填料的基板，并且能够被打开/关闭；分配器，设置于所述腔室中，并且将从所述存储装置导入的底层填料填充入基板与芯片之间的间隙内；以及第一减压装置，用于在利用所述分配器填充底层填料之前将所述腔室中的压力降低至预定的真空压力。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||