发明名称 |
具有超薄碳化硅中间层的硅基可协变衬底及制备方法 |
摘要 |
一种具有超薄碳化硅中间层的硅基可协变衬底,其特征在于,包括如下几部分:一硅衬底,该硅衬底起支撑的作用;一超薄3C-SiC中间层,该超薄3C-SiC中间层制备在硅衬底上,起失配应变协调的作用,并与硅衬底一起构成硅基可协变衬底;一外延层,该外延层制备在超薄3C-SiC中间层上,并与底部硅衬底有较大晶格失配。 |
申请公布号 |
CN101017864A |
申请公布日期 |
2007.08.15 |
申请号 |
CN200610003071.2 |
申请日期 |
2006.02.08 |
申请人 |
中国科学院半导体研究所 |
发明人 |
杨少延;杨霏;李成明;范海波;陈涌海;刘志凯;王占国 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01);H01L31/0248(2006.01);H01L31/18(2006.01);H01L29/02(2006.01);H01L21/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汤保平 |
主权项 |
1.一种具有超薄碳化硅中间层的硅基可协变衬底,其特征在于,包括如下几部分:一硅衬底,该硅衬底起支撑的作用;一超薄3C-SiC中间层,该超薄3C-SiC中间层制备在硅衬底上,起失配应变协调的作用,并与硅衬底一起构成硅基可协变衬底;一外延层,该外延层制备在超薄3C-SiC中间层上,并与底部硅衬底有较大晶格失配。 |
地址 |
100083北京市海淀区清华东路甲35号 |