发明名称 片状线圈之贴合方法及贴合装置
摘要 片状线圈之贴合装置(10),系将线圈(2)与磁性板(6)透过黏着剂贴合者,其具备:供搬运托板(21)之托板搬运机(20);线圈搬运机(40),用以将线圈搬入该托板(21)上;黏着剂涂布机(50),用以将黏着剂涂布于托板(21)上之线圈(2);磁性板贴合机(60),于托板(21)上之线圈(2)透过黏着剂载置磁性板(6);对位机(70),用以将托板(21)上之线圈(2)与磁性板(6)挟持,并进行二者的对位;接合部硬化机(80),用以将托板(21)上之线圈(2)与磁性板(6)的接合部硬化;以及搬出机(90),用以自托板(21)上搬出线圈(2)与磁性板(6)黏接而成的片状线圈(1)。
申请公布号 TWI285379 申请公布日期 2007.08.11
申请号 TW094142761 申请日期 2005.12.05
申请人 日特工程股份有限公司 发明人 石井博幸
分类号 H01F17/00(2006.01) 主分类号 H01F17/00(2006.01)
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼;桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种片状线圈之贴合方法,系将线圈与磁性板透 过黏着剂贴合,其特征在于依序进行以下步骤: 线圈搬运步骤,使用供搬运托板的托板搬运机,将 线圈搬入该托板上; 黏着剂涂布步骤,涂布黏着剂于该托板上之线圈; 磁性板贴合步骤,于该托板上之线圈透过黏着剂载 置磁性板; 对位步骤,将该托板上之线圈与磁性板挟持,并进 行二者的对位; 接合部硬化步骤,将该托板上之线圈与磁性板的接 合部硬化;以及 搬出步骤,自该托板上搬出线圈与磁性板黏接而成 的片状线圈。 2.一种片状线圈之贴合装置,系将线圈与磁性板透 过黏着剂贴合者,其特征在于具备: 供搬运托板之托板搬运机; 线圈搬运机,用以将线圈搬入该托板上; 黏着剂涂布机,用以将黏着剂涂布于该托板上之线 圈; 磁性板贴合机,于该托板上之线圈透过黏着剂载置 磁性板; 对位机,用以将该托板上之线圈与磁性板挟持,并 进行二者的对位; 接合部硬化机,用以将该托板上之线圈与磁性板的 接合部硬化;以及 搬出机,用以自该托板上搬出线圈与磁性板黏接而 成的片状线圈。 3.如申请专利范围第2项之片状线圈之贴合装置,其 中该对位机具备: 成对治具,用以将该托板上的线圈与磁性板挟持, 并进行二者的对位;以及 挪近致动器,用以于线圈与磁性板的对角线上挪近 各该治具。 4.如申请专利范围第2或3项之片状线圈之贴合装置 ,其中该对位机具备压紧致动器,于对准线圈与磁 性板的位置状态下,将磁性板压紧于线圈。 图式简单说明: 第1图系表示本发明之实施形态之片状线圈之贴合 装置的立体图。 第2(a)~(e)图系表示本发明之实施形态之片状线圈 之贴合方法的步骤。 第3图系本发明之实施形态之托板与片状线圈的立 体图。 第4图系本发明之实施形态之片状线圈的立体图。 第5图系表示习知例的片状线圈之贴合装置的立体 图。
地址 日本