发明名称 |
Method of second step polishing in copper CMP with a polishing fluid containing no oxidizing agent |
摘要 |
|
申请公布号 |
EP1526163(B1) |
申请公布日期 |
2007.08.08 |
申请号 |
EP20040256264 |
申请日期 |
2004.10.09 |
申请人 |
ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. |
发明人 |
BIAN, JINRU |
分类号 |
B24B37/00;C09G1/02;B24B37/04;C09K3/14;H01L21/304;H01L21/321 |
主分类号 |
B24B37/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|