| 发明名称 | 电子电路模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种使用不带空腔的模块板的电子电路模块及高效率地制造这种模块的方法。电子元件安装在模块板(1)的前表面上，并且LSI芯片(5)通过金线裸芯片贴装到底面上。在LSI芯片(5)的周围，通过焊接安装铜制金属块(9)。在模块板1的底面上的LSI芯片(5)、金线(8)和金属块(9)被树脂(10)密封，而每个金属块(9)面向主板的表面(9a)和与模块板(1)的对应侧表面齐平的表面(18)从树脂(10)中露出。当模块(11)被焊接到主板上时，这些露出部分作为电极端子。模块板(1)通过将电路板切分成单独的单元模块板(1)获得。 | ||
| 申请公布号 | CN101013688A | 申请公布日期 | 2007.08.08 |
| 申请号 | CN200610163119.6 | 申请日期 | 2006.11.30 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 大月辉一 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 马高平;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种电子电路模块，由模块板和安装在模块板的两个表面上的电子元件构成，其中安装在所述模块板的至少一个表面上的电子元件被施加的树脂密封在模块板上，且电子元件的一部分从树脂中露出，并且所述露出部分的一部分或者全部作为连接端子用来与模块外部电连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||