发明名称 | 记忆体结构、记忆体装置及其制造方法 | ||
摘要 | 一种记忆体结构、记忆体装置及其制造方法。该方法包括,先提供一基底,其中在基底上形成有一介电层,接着,在介电层中形成一图案,然后,在图案中与介电层上形成非晶矽层,并将非晶矽层图案化,其中至少保留非晶矽层在图案上之部分以形成一电极。之后,在电极之侧壁上形成一间隙壁。继之,在电极之表面上与间隙壁之表面上形成一选择性半球面晶粒层。 | ||
申请公布号 | TW200729414 | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
申请号 | TW095132703 | 申请日期 | 2006.09.05 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 杨明宗;廖万春;李盛进;陈筱玲;李健豪;徐士伟 |
分类号 | H01L21/8242(2006.01) | 主分类号 | H01L21/8242(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |