发明名称 记忆体结构、记忆体装置及其制造方法
摘要 一种记忆体结构、记忆体装置及其制造方法。该方法包括,先提供一基底,其中在基底上形成有一介电层,接着,在介电层中形成一图案,然后,在图案中与介电层上形成非晶矽层,并将非晶矽层图案化,其中至少保留非晶矽层在图案上之部分以形成一电极。之后,在电极之侧壁上形成一间隙壁。继之,在电极之表面上与间隙壁之表面上形成一选择性半球面晶粒层。
申请公布号 TW200729414 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW095132703 申请日期 2006.09.05
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 杨明宗;廖万春;李盛进;陈筱玲;李健豪;徐士伟
分类号 H01L21/8242(2006.01) 主分类号 H01L21/8242(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号