| 主权项 |
1.一种墨水匣,包括: 一本体,具有多个储墨腔; 一流道模组,接合至该本体; 多个第一卡合部,设置于该本体及该流道模组两者 之一;以及 多个第二卡合部,分别对应该些第一卡合部而设置 于该本体及该流道模组两者之另一,其中该些第一 卡合部及该些第二卡合部之间的相互卡合实质上 将该本体及该流道模组定位在一二维平面上之相 对位置。 2.如申请专利范围第1项所述之墨水匣,其中该些第 一卡合部之一及该些第二卡合部之对应者为一卡 块及一与其配合之卡槽。 3.如申请专利范围第1项所述之墨水匣,其中该本体 之一底壁具有多个出墨口,其分别连通于该些储墨 腔,而该流道模组具有一晶片接合区、多个供墨口 及多个墨水流道,且该些供墨口位于该晶片接合区 之内,而该些墨水流道将该些出墨口分别连通至该 些供墨口。 4.如申请专利范围第3项所述之墨水匣,其中该些墨 水流道之至少一墨水流道的一个实质上平行于该 二维平面的区段自该晶片接合区延伸至该晶片接 合区以外。 5.如申请专利范围第4项所述之墨水匣,其中该些供 墨口依序排列,该区段之延伸方向实质上平行于该 些供墨口之排列方向。 6.如申请专利范围第4项所述之墨水匣,其中该些储 墨腔依序排列,且该区段之延伸方向实质上平行于 该些储墨腔之排列方向。 7.如申请专利范围第3项所述之墨水匣,其中该些储 墨腔依序排列,而该些供墨口依序排列,且该些储 墨腔之排列方向实质上平行于该些供墨口之排列 方向。 8.如申请专利范围第1项所述之墨水匣,其中该流道 模组具有一接合至该本体之基础部、一突出于该 基础部之抬升部及一位于该抬升部上之晶片接合 区,而该基础部具有一基础面,该抬升部突出自该 基础面,且该抬升部具有一连接该基础面及该晶片 接合区的侧面,而该侧面与该基础面所构成之夹角 为90度至135度之间。 9.一种墨水匣,包括: 一本体,具有多个储墨腔; 一流道模组,接合至该本体,并具有两相对第一侧 边及两相对第二侧边; 多个第一卡合部,设置于该流道模组,且该些第一 卡合部分别位于该些第一侧边之个别的两末端,或 分别位于该些第一侧边之个别的一末端及较远离 该末端者的位置,或分别位于该些第一侧边之个别 的一末端及该些第二侧边之较远离该末端者的位 置;以及 多个第二卡合部,分别对应该些第一卡合部而设置 于该本体,其中该些第一卡合部及该些第二卡合部 之间的相互卡合实质上将该本体及该流道模组定 位在一二维平面上之相对位置。 10.如申请专利范围第9项所述之墨水匣,其中该些 第一卡合部之一及该些第二卡合部之对应者分别 为一卡块及一与其配合之卡槽。 11.如申请专利范围第9项所述之墨水匣,其中该本 体之一底壁具有多个出墨口,其分别连通于该些储 墨腔,而该流道模组具有一晶片接合区、多个供墨 口及多个墨水流道,且该些供墨口位于该晶片接合 区之内,而该些墨水流道将该些出墨口分别连通至 该些供墨口。 12.如申请专利范围第11项所述之墨水匣,其中该些 墨水流道之至少一墨水流道的一个实质上平行于 该二维平面的区段自该晶片接合区延伸至该晶片 接合区以外。 13.如申请专利范围第12项所述之墨水匣,其中该些 供墨口依序排列,该区段之延伸方向实质上平行于 该些供墨口之排列方向。 14.如申请专利范围第12项所述之墨水匣,其中该些 储墨腔依序排列,且该区段之延伸方向实质上平行 于该些储墨腔之排列方向。 15.如申请专利范围第11项所述之墨水匣,其中该些 储墨腔依序排列,而该些供墨口依序排列,且该些 储墨腔之排列方向实质上平行于该些供墨口之排 列方向。 16.如申请专利范围第9项所述之墨水匣,其中该流 道模组具有一接合至该本体之基础部、一突出于 该基础部之抬升部及一位于该抬升部上之晶片接 合区,而该基础部具有一基础面,该抬升部突出自 该基础面,且该抬升部具有一连接该基础面及该晶 片接合区的侧面,而该侧面与该基础面所构成之夹 角为90度至135度之间。 17.一种墨水匣,包括: 一本体,具有多个储墨腔、多个出墨口及多个卡块 ,其中该些出墨口位于该本体之一底壁,而该些储 墨腔分别连通于该些出墨口;以及 一流道模组,具有一接合至该本体之该底壁的基础 部及一突出于该基础部之抬升部,并具有一位于该 抬升部之晶片接合区、多个位于该晶片接合区之 供墨口及多个分别将该些出墨口分别连通至该些 供墨口的墨水流道,其中该基础部具有一基础面, 且该抬升部具有一连接该基础面及该晶片接合区 的侧面,而该侧面与该基础面所构成之夹角为90度 至135度之间,该流道模组更具有两相对侧边及多个 卡槽,而该些卡槽分别位于该两相对侧边之个别的 至少一末端,且该些卡块分别对应该些卡槽。 18.如申请专利范围第17项所述之墨水匣,其中该些 墨水流道之至少一墨水流道的一区段自该晶片接 合区延伸至该晶片接合区以外。 19.如申请专利范围第18项所述之墨水匣,其中该些 供墨口依序排列,该区段之延伸方向实质上平行于 该些供墨口之排列方向。 20.如申请专利范围第18项所述之墨水匣,其中该些 储墨腔依序排列,且该区段之延伸方向实质上平行 于该些储墨腔之排列方向。 21.如申请专利范围第17项所述之墨水匣,其中该些 储墨腔依序排列,而该些供墨口依序排列,且该些 储墨腔之排列方向实质上平行于该些供墨口之排 列方向。 22.如申请专利范围第17项所述之墨水匣,其中该本 体具有四个侧壁,该些卡块之至少二分别设置于该 本体之该底壁之外表面的二角落且邻近该些侧壁 之同一个,以提供作为该墨水匣安装于一印表机上 时之定位用途。 23.一种墨水匣,包括: 一本体,具有四个侧壁、多个储墨腔及多个出墨口 ,其中该些出墨口位于该本体之一底壁,而该些储 墨腔分别连通于该些出墨口; 一流道模组,接合至该本体之该底壁之外表面上, 并具有一晶片接合区、多个供墨口及多个墨水流 道,且该些供墨口位于该晶片接合区之内,而该些 墨水流道将该些出墨口分别连通至该些供墨口; 至少三个第一卡合部,该些第一卡合部之至少二分 别设置于该本体之该底壁之外表面的二角落且邻 近该些侧壁之同一个;以及 多个第二卡合部,分别对应该些第一卡合部而设置 于该流道模组上,其中该些第一卡合部及该些第二 卡合部之间的相互卡合实质上将该本体及该流道 模组定位在一二维平面上之相对位置。 24.如申请专利范围第23项所述之墨水匣,其中该些 第一卡合部之未邻近该同一侧壁的至少一设置于 该本体之该底壁的外表面上,且邻近该些侧壁之其 他者。 25.如申请专利范围第23项所述之墨水匣,其中该流 道模组具有一接合至该本体之外表面上的基础部 、一突出于该基础部之抬升部,其中该晶片接合区 位于该抬升部上,而该基础部具有一基础面,该抬 升部突出自该基础面,且该抬升部具有一连接该基 础面及该晶片接合区的侧面,而该侧面与该基础面 所构成之夹角为90度至135度之间。 26.一种墨水匣,包括: 一本体,具有多个储墨腔及多个出墨口,其中该些 出墨口位于该本体之一底壁,而该些储墨腔分别连 通于该些出墨口; 一流道模组,接合至该本体之该底壁之外表面上, 并具有一晶片接合区、多个供墨口及多个墨水流 道,且该些供墨口位于该晶片接合区之内,而该些 墨水流道将该些出墨口分别连通至该些供墨口;以 及 一卡合部,设置于该本体之该底壁的外表面,其中 该卡合部至少局部地环绕该流道模组之侧缘,该卡 合部及该流道模组之间的相互卡合实质上将该本 体及该流道模组定位在一二维平面上之相对位置 。 27.如申请专利范围第26项所述之墨水匣,其中该卡 合部完全地环绕该流道模组之侧缘。 28.如申请专利范围第26项所述之墨水匣,其中该流 道模组具有一接合至该本体之外表面上的基础部 、一突出于该基础部之抬升部,其中该晶片接合区 位于该抬升部上,而该基础部具有一基础面,该抬 升部突出自该基础面,且该抬升部具有一连接该基 础面及该晶片接合区的侧面,而该侧面与该基础面 所构成之夹角为90度至135度之间。 图式简单说明: 图1A为习知之墨水匣的一视角之立体爆炸图。 图1B为图1A之墨水匣的另一视角之立体爆炸图。 图2A为本发明第一实施例之墨水匣的一视角之立 体爆炸图。 图2B为图2A之墨水匣的另一视角之立体爆炸图。 图3A为本发明第二实施例之墨水匣的一视角之立 体爆炸图。 图3B为图3A之墨水匣的另一视角之立体爆炸图。 图4A为本发明第三实施例之墨水匣的一视角之立 体爆炸图。 图4B为图4A之墨水匣的另一视角之立体爆炸图。 图5A为图4A之流道模组的轮廓示意图。 图5B为本发明第四实施例之流道模组的轮廓示意 图。 图5C为本发明第五实施例之流道模组的轮廓示意 图。 图6为本发明第六实施例之墨水匣的立体爆炸图。 图7为本发明第七实施例之墨水匣的立体爆炸图。 图8为本发明第八实施例之墨水匣的立体爆炸图。 |
