具内藏式电容结构之晶片封装体

摘要

一种具内藏式电容结构之晶片封装体，其包括一积体电路元件、一电容元件、一封装架体以及一封装胶体。电容元件配置于积体电路元件上。电容元件包括一第一金属片、一第二金属片以及一介电层，其中介电层配置于第一金属片与第二金属片之间。封装架体配置于第二金属片之远离介电层的表面上。第一金属片与封装架体电性连接、第二金属片与封装架体电性连接、积体电路元件与封装架体电性连接、积体电路元件与第一金属片电性连接以及积体电路元件与第二金属片电性连接。封装胶体配置于封装架体上，以固定积体电路元件、电容元件以及封装架体。