| 摘要 |
本发明的2层可挠性基板及其制造方法系为解决当使用乾式镀敷法及电镀法，进行可挠性阻线板之制造时所发生的诸项问题而所提供的，系形成有不致因当在绝缘体薄膜上利用乾式镀敷处理形成底层金属层时所产生的针孔，而造成铜被覆膜部缺损情况，且绝缘体薄膜与底层金属层间之密接性、耐蚀性优越、及绝缘可靠度较高之铜被覆膜层。本发明的2层可挠性基板系在绝缘体薄膜至少单面上，未隔着接着剂而直接形成底层金属层，接着再于该底层金属层上形成所需厚度铜导体层的2层可挠性基板，其特征在于：在上述绝缘体薄膜上，具有：利用乾式镀敷法所形成膜厚3~50nm的底层金属层[其系主要含有：(1)钒比例4~13重量％、钼比例5~40重量％、其余为镍的镍-钒-钼合金，或者(2)至少含有钒2重量％、钒与铬合计4~13重量％、钼比例5~40重量％、其余为镍的镍-钒-铬-钼合金]、以及在该底层金属层上形成铜被覆膜层，此外，本发明的2层可挠性基板之制造方法系在绝缘体薄膜至少单面上，未隔着接着剂而直接形成底层金属层，接着再于该底层金属层上形成铜被覆膜层的2层可挠性基板之制造方法，其特征在于：在上述绝缘体薄膜上，具有：利用乾式镀敷法形成膜厚3~50nm的底层金属层[其系(1)钒比例4~13重量％、钼比例5~40重量％、其余为镍的镍-钒-钼合金，或者(2)至少含有钒2重量％、钒与铬合计4~13重量％、钼比例5~40重量％、其余为镍的镍-钒-铬-钼合金]、以及在该底层金属层上形成铜被覆膜层。 |
