无电解电镀装置及无电解电镀方法

摘要

本发明是在于提供一种可不使半导体装置等的基板的品质降低，藉由使用还原力弱的还原剂之电镀液来对基板上的配线部施以无电解电镀之无电解电镀装置。其解决手段，系供以藉由使用还原力弱的还原剂之电镀液来对形成于晶圆W上的配线部实施无电解电镀的无电解电镀装置系由：推压销64，其系用以支持晶圆W，具有导电性；金属构件64b，其系以能够接触于电镀液之方式设置于推压销64，且在接触于电镀液时溶解而使电子发生；电子供给路，其系使金属构件64b溶解而发生的电子经由推压销64来供给至晶圆W上的配线部；等所构成。