| 摘要 |
本发明系为了解决使用乾式镀敷法及电镀法而进行可挠性布线板之制造时所发生的诸项问题，提供一种形成有不致因当在绝缘体薄膜上利用乾式镀敷处理形成基底金属层时所产生的针孔而造成铜覆膜部缺损，且绝缘体薄膜与基底金属层间之密接性、耐蚀性优越、绝缘可靠度高之铜覆膜层之2层可挠性基板及其制造方法。本发明的2层可挠性基板，系在绝缘体薄膜之至少单面上，未透过接着剂而直接形成基底金属层，接着再于该基底金属层上形成铜覆膜层者，其特征在于：上述基底金属层系利用乾式镀敷法所形成之主要含有铬比例4~22重量％、钼比例5~40重量％、其余部分为镍的镍-铬-钼合金之膜厚3~50nm的基底金属层；此外，本发明的2层可挠性基板之制造方法，系在绝缘体薄膜之至少单面上，未透过接着剂而直接形成基底金属层，接着再于该基底金属层上形成铜覆膜层者，其特征在于：在上述绝缘体薄膜上利用乾式镀敷法形成膜厚3~50nm的基底金属层[其系铬比例4~22重量％、钼比例5~40重量％、其余部分为镍的镍-铬-钼合金]，接着在该基底金属层上形成铜覆膜层。 |
