影像感测晶片封装

摘要

一种影像感测晶片封装，包括一基板、一第一晶片、复数引线、一黏胶、一第二晶片及一盖体。该基板上设置有复数上焊垫及复数与上焊垫相电连接之下焊垫。该第一晶片固设于基板上，其上设置有复数第一焊垫，每一第一焊垫藉由一引线与一上焊垫相电连接。该黏胶之高度高于连接第一晶片与上焊垫之引线之高度。该第二晶片藉由黏胶固设于第一晶片上方，其上设有一感测区及复数第二焊垫，每一第二焊垫藉由一引线与一上焊垫相电连接，该第二晶片之感测区外周缘设置有黏胶。该盖体藉由设置于感测区外周缘之黏胶固接于第二晶片上。