| 主权项 |
1.一种液晶吐出方法,乃从吐出头于基板上之特定 领域吐出液晶而配置之液晶吐出方法; 其特征系于:将前述液晶加热至该液晶之转折点以 上之温度的加热工程。 2.如申请专利范围第1项所记载之液晶吐出方法,其 中,具有于吐出头填充前述液晶之初期填充工程; 于该初期填充工程中,进行前述加热工程。 3.一种液晶吐出装置,乃从吐出头于基板上之特定 领域吐出液晶而配置之液晶吐出装置; 其特征系于:具有在前述吐出头之中,将前述液晶 加热至该液晶之转折点以上之温度的第1加热器, 并具备:加热事先储藏前述液晶之液晶储槽之第2 加热器,和加热连通前述液晶储槽与前述吐出头之 流路之第3加热器。 4.如申请专利范围第3项所记载之液晶吐出装置,其 中,具备:藉由负压吸引前述吐出头内而于前述吐 出头,填充前述液晶之吸引装置,和藉由前述吸引 装置而将前述液晶吸引至前述吐出头吸引时,至少 控制至少前述第1加热器,以使前液晶成为转折点 以上之温度。 5.一种液晶装置之制造方法,其特征乃具有使用申 请专利范围第1项或第2项所记载之液晶吐出方法, 而于基板之特定领域配置液晶之液晶吐出配置工 程。 图式简单说明: 图1为表示液晶中之温度和黏度之关系图。 图2A为表示喷墨式装置之构造之概略斜视图之一 形态,图2B为表示喷墨式装置之构造之概略斜视图 之另一形态。 图3为表示说明有关吸引机构之概略图。 图4为表示吐出头之构造之分解斜视图。 图5为表示对温度动作之控制系统构造之方块图。 图6为表示温度控制用之构造方块图。 图7为表示液晶吐出方法之顺序之流程图。 图8为表示液晶装置之剖面构造模式图。 图9为模式性表示制造液晶装置之顺序。 图10为表示电子机器之具体例子图。 |
