发明名称 粉体微细化方法及设备
摘要 本发明系有关于一种粉体微细化方法及设备,系利用高速旋转之具扁平面撞击件,制作成多重碰撞结构,使粉体产生高速连续碰撞而粉碎,并维持舱内气体处于稳定低压,扁平面撞击件旋转产生相对微气流同时提供微细粉体的分级效果,成为兼具粉碎与分级功能的粉体微细化结构,将D50<20μm脆硬粉体快速微细化至D50<2.Oμm以下之技术;其特点为乾式、低温、省电、低耗材、高效能。尤其无法使用高温裂解微细化之氧化物、怕昇温引起物化性质改变之粉体、微分子容易造成团聚之物质或需廉价微化条件如水泥等超细微粉制造,特别适用本微细化技术。
申请公布号 TWI284562 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW095117203 申请日期 2006.05.16
申请人 黄琼城 发明人 黄琼城
分类号 B02C19/00(2006.01);B02C23/08(2006.01);B07B7/083(2006.01) 主分类号 B02C19/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 1.一种粉体微细化方法,将动态粉体送入内部呈稳 定低压之舱体中,并使之与舱体中高速转动之撞击 件的扁平面碰撞细化,再利用高速旋转之撞击件的 扁平面提供旋转同向的气流及微弱力场,来区隔粗 细粉处于撞击或非撞击区;使粉碎细化后之粉体受 力场区隔且在反向气流作用下上升排出舱体外,而 较粗粉体因具有足够动能得以穿越力场与撞击件 的扁平面继续碰撞,产生更多超细粉体;据此方式, 俾达到粉体在舱体内高效率的粉碎与分级效果。 2.如申请专利范围第1项所述之粉体微细化方法,其 中,在该粉体微细化过程中更包括一输送流程,以 真空供料方式将粉体送入舱体中。 3.如申请专利范围第2项所述之粉体微细化方法,其 中,在输送流程之前更包括一参数设定流程,以进 行输送速度、撞击件旋转速度、动态粉体之动能 大小等数据的设定。 4.如申请专利范围第1项所述之粉体微细化方法,其 中,在舱体内,藉调整稳定低压及撞击件之转速,来 达到控制气流及撞击件形成之力场强弱,区隔粗细 粉处于撞击区或非撞击区,决定欲细化粉体之细度 。 5.如申请专利范围第4项所述之粉体微细化方法,其 中,舱体内撞击件系利用变频式马达传动,藉调整 马达转速改变撞击件之旋转速度,以适合欲细化粉 体之种类及粒径大小,使处于最佳细化状况。 6.如申请专利范围第1项所述之粉体微细化方法,其 中,在该粉体微细化过程中采用了一个或一个以上 之撞击件。 7.如申请专利范围第6项所述之粉体微细化方法,其 中,该撞击件系为辊刀,且该辊刀可采片状型式或 圆型、多边型、刷型、叶片等型式。 8.如申请专利范围第6项所述之粉体微细化方法,其 中,在该粉体微细化过程中所采用的多个撞击件其 转动方向相同或转向互成交错方式配置。 9.如申请专利范围第1项所述之粉体微细化方法,其 中,在粉体微细化流程中更包括一选粉动作,以令 细粉排出、而粗粉继续进行微细化作业。 10.如申请专利范围第9项所述之粉体微细化方法, 其中,选粉与撞击微细化均在同一舱体内进行。 11.如申请专利范围第9项所述之粉体微细化方法, 其中,粉体可以任何方式达到动态飞行,且在与撞 击件连续碰撞产生微细化后,再经外置型选粉机选 择粗粉重新送回舱体内继续进行微细化作业。 12.如申请专利范围第9项所述之粉体微细化方法, 其中,于选粉流程之后更进一步包括一收集流程, 以将微细化后之粉体集中收集。 13.如申请专利范围第1项所述之粉体微细化方法, 其中,撞击件可采立式、卧式、斜置式或立卧并用 方式驱动。 14.一种粉体微细化设备,主要系在一舱体内设置一 个或一个以上的撞击件,该撞击件作高速旋转动作 ,且具有扁平面,同时前述之舱体内部系呈稳定低 压状态;据此,令动态粉体可在舱体内进行高效率 的粉碎与分级动作。 15.如申请专利范围第14项所述之粉体微细化设备, 其中,该设备进一步包括一供应粉体初始速度之装 置,并配合气流使粉体本身具备飘飞之速度。 16.如申请专利范围第15项所述之粉体微细化设备, 其中,舱体内之气流系利用舱体上设置内置型选粉 机及外挂之鼓风机抽吸舱体内空气,并配合舱体下 设置之超细滤网供气阀的控制供应空气之速度及 流量,使舱体内维持特定低压,并产生一由下往上 送之气流。 17.如申请专利范围第14项所述之粉体微细化设备, 其中,该设备更进一步包括一送料机构,以将粉体 真空送入舱体中。 18.如申请专利范围第14项所述之粉体微细化设备, 其中,该撞击件系为一辊刀,且该辊刀可采片状型 式或圆型、多边型、刷型、叶片等型式。 19.如申请专利范围第14项所述之粉体微细化设备, 其中,各撞击件的转动方向均相同。 20.如申请专利范围第14项所述之粉体微细化设备, 其中,各撞击件的转动方向互成一正一反交错配置 。 21.如申请专利范围第19或20项所述之粉体微细化设 备,其中,撞击件为撞击件马达所传动。 22.如申请专利范围第21项所述之粉体微细化设备, 其中,该撞击件马达系采变频式设计,以藉变更撞 击件马达之转速改变撞击件之旋转速度。 23.如申请专利范围第14项所述之粉体微细化设备, 其中,该设备更包括一控制箱,其上设有舱体内温 度显示表、舱体内空气压力显示表及仪控、选粉 机马达频率仪控、撞击件马达仪控、供料仪控、 保护装置。 24.如申请专利范围第14项所述之粉体微细化设备, 其中,该设备更进一步包括一收尘机构,以将微细 化后之粉体集中收集。 图式简单说明: 第一图:本发明之流程图 第二图:本发明粉体于进行高能N次碰撞时之示意 图 第三图:本发明粉体于进行选粉时之示意图 第四图:本发明之多重辊刀粉体微细化设备示意图 第五图:原台泥I型对照1000倍显微图 第六图:波特兰I型水泥D50<2.5m1000倍显微图谱 第七图:细化后波特兰I型水泥粒径检测表 第八图:细化后波特兰I型水泥粒径检测图 第九图:波特兰I型水泥D50<1.75m5000倍显微图谱 第十图:x ray绕射晶像显示图
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