一种无铅银电极浆料及其制造方法

摘要

本发明涉及一种用于电子陶瓷元器件电极的无铅银电极浆料及其制造方法，该无铅银电极浆料的组分及含量按重量比分别为：银导电粉55-80％、无铅玻璃粘结剂2-10％、有机树脂2-15％、添加剂2-10％、溶剂10-25％。该无铅银电极浆料的制造方法包括无铅玻璃粘结剂的制备、有机载体的配制、无铅银电极浆料的配方和浆料的加工工艺等。本发明制造出的是一种含铅量小于100ppm的无铅银电极浆料，该浆料应用于电子陶瓷元件的电极时可以在500℃以下的较低温度下烧结，也可通过无铅玻璃粘结剂的配方调节，得到450℃-850℃范围内烧结的银电极浆料。该电极具有附着力强、可焊性好、导电性高和电性能稳定可靠等优点。

主权项

1一种无铅银电极浆料，其特征在于：该浆料组份按重量比分别为：银导电粉55-80％无铅玻璃粘结剂2-10％有机树脂2-15％添加剂2-10％溶剂10-25％玻璃粘结剂是一种无铅玻璃料，该玻璃料为铋-硼-硅系材料，并添加了Al2O3，ZnO，MgO，CaO，Na2O，Li2O，NiO，MnO2，TiO2，无铅玻璃粘结剂的配方按重量配比为：Bi2O3 50-80％B2O3 8-15％SiO2 1-10％Al2O3 1-8％ZnO 1-8％MgO 0-5％CaO 0-5％Na2O 0-5％Li2O 0-5％NiO 0-5％MnO2 0-5％TiO2 0-5％。