| 发明名称 | 封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块。所述方法包括：将一个焊盘对应一个输入或输出口的基片插入所述引脚架，且将基片的焊盘对齐引脚；将基片的焊盘与引脚焊接在一起；焊接完成后，将连接条去除，实现引脚分离，使一个引脚对应所述基片的一个输入/输出口；最后，加装吸取帽。利用该方法在模块尺寸不变的情况下，增加了所述模块的引脚引出的I/O口数目，从而有效地提高了电路集成度。 | ||
| 申请公布号 | CN101009261A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200710026516.3 | 申请日期 | 2007.01.25 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 张寿开;皇甫魁;秦振凯;王界平;孙福江;颜志国;史锡婷 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 郝传鑫 |
| 主权项 | 1、一种电路基片，其特征在于，在该基片的表面积较大的两侧面的底部设置有多个焊盘，且所述两侧面的焊盘的位置对称分布，一个所述焊盘连接一个输入或输出口，构成立式双列表贴式基片。 | ||
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||