发光二极管封装装置

摘要

一种发光二极管封装装置，包括一第一导脚、一第二导脚、一散热器、一壳体、一导电体以及一发光二极管晶片，该散热器是配置于第一与第二导脚之间，壳体是包覆散热器及部分第一与第二导脚，且壳体具有一上表面，其是暴露出散热器及第一与第二导脚，导电体是连接于第一导脚与散热器之间，此外，发光二极管晶片具有相对的一第一表面与一第二表面，第二表面是配置于散热器上，且发光二极管晶片是与第一及第二导脚电性连接。本发明由于导电体是连接于第一导脚与散热器之间，当发光二极管晶片的第一接触垫位于其第二表面上时，可直接透过散热器与导电体而电性连接至第一导脚，因此，无论是红光、绿光或蓝光发光二极管晶片皆可适用。

主权项

1.一种发光二极管封装装置，其特征在于：包括：一第一导脚；一第二导脚；一散热器，配置于该第一导脚与该第二导脚之间；一壳体，包覆该散热器及部分该第一导脚与该第二导脚，其中该壳体具有一上表面，暴露出该散热器及该第一导脚与该第二导脚；一导电体，连接于该第一导脚与该散热器之间；以及一发光二极管晶片，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该第二表面是配置于该散热器上，且该发光二极管晶片是与该第一导脚与该第二导脚电性连接。