| 发明名称 | 高抗氧化低出渣的Su－Cu无铅钎料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高抗氧化低出渣的Su－Cu无铅钎料，属于电子组装钎焊材料制造技术领域。其合金组成成分(重量百分比)为：0.1～1.5％Cu、0.001～1％P、0.0001～0.1％Ga，余量为Sn。本发明是采用相对成本比较低廉的Su－Cu合金，通过添加微量元素获得的一种无铅钎料。与传统的Su－Cu无铅钎料相比，本发明具有高抗氧化、低出渣的优越性能，在电子组装波峰焊中具有广阔的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN101007375A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200710063082.4 | 申请日期 | 2007.01.26 |
| 申请人 | 北京工业大学 | 发明人 | 史耀武;李广东;郝虎;夏志东;雷永平;郭福 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘萍 |
| 主权项 | 1、一种高抗氧化低出渣的Su-Cu无铅钎料，其特征在于：该钎料组成成分的重量百分比为0.1～1.5％Cu、0.001～1％P、0.0001～0.1％Ga，余量为Sn。 | ||
| 地址 | 100022北京市朝阳区平乐园100号 | ||