| 发明名称 |
Epoxy resin bonding pad for a ceramic orthodontic appliance |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
EP1352617(B1) |
申请公布日期 |
2007.08.01 |
| 申请号 |
EP20030252122 |
申请日期 |
2003.04.03 |
| 申请人 |
TP ORTHODONTICS, INC. |
发明人 |
KESLING, ANDREW C.;DEVANATHAN, THRUMAL |
| 分类号 |
A61C7/16;A61K6/00;A61K6/087 |
主分类号 |
A61C7/16 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
