发明名称 |
马达控制装置和马达控制装置的组装方法 |
摘要 |
本发明涉及一种马达控制装置,其可以容易使装置小型化,同时可以免除功率半导体模块与基板的定位作业,提高组装效率。具体而言,在与散热器紧密贴合的功率半导体模块安装于第1基板上所构成的马达控制装置中,在散热器与基板之间夹有定位件,并在定位件内配置功率半导体模块。此外,孔的边缘部构成为隔断从功率半导体模块侧部突出的端子与散热器之间的空间。 |
申请公布号 |
CN101010861A |
申请公布日期 |
2007.08.01 |
申请号 |
CN200580029682.8 |
申请日期 |
2005.08.22 |
申请人 |
株式会社安川电机 |
发明人 |
矶本健二;野原修平;永友茂胜 |
分类号 |
H02M1/00(2006.01);H02M7/48(2007.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H02M1/00(2006.01) |
代理机构 |
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
武玉琴;王继文 |
主权项 |
1.一种马达控制装置,其为与散热器紧密贴合的功率半导体模块安装在基板上所构成的马达控制装置,其特征为:在前述散热器与前述基板之间夹有定位件,同时在前述定位件内配置前述功率半导体模块,在前述散热器侧面设置定位件安装用配合部,并在前述定位件侧面设置对应于前述散热器侧面配合部的配合部,前述定位件侧面配合部与前述散热器侧面配合部相互配合,将前述定位件安装于前述散热器。 |
地址 |
日本福冈县 |