| 发明名称 | 电磁屏蔽型柔性电路基板 | ||
| 摘要 | 一种电磁屏蔽型柔性电路基板，其中在柔性电路基板上的电路导体(1)上设置保护绝缘材料层(3)，该保护绝缘材料层上设屏蔽材料(4)，所述电路导体上的接地电路部分和所述屏蔽材料之间通过设于所述保护绝缘材料层并充填了导电性粘接剂的连接孔相连接，其特征在于：所述连接孔上设有与大气连通并将所述导电性粘接剂暴露于大气的通气孔H。从而，能够提供可稳定可靠地维持电路导体的接地电路部分和屏蔽层之间的连接的电磁屏蔽型柔性电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1330227C | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200410081686.8 | 申请日期 | 2004.12.24 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社;松下电器产业株式会社 | 发明人 | 越智真也;住友聪;星野容史 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K9/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种电磁屏蔽型柔性电路基板，其中，所述柔性电路基板上的电路导体上设置保护绝缘材料层，在该保护绝缘材料层上设置屏蔽材料，所述电路导体上的接地电路部分和所述屏蔽材料之间通过设于所述保护绝缘材料层并充填了导电性粘接剂的连接孔相连接，其特征在于：所述连接孔中设有与大气连通并将所述导电性粘接剂和所述接地电路部分的边界部分暴露于大气的通气孔。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||