| 发明名称 | 双电热丝熔切法锡球制备机 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路芯片面阵列封装方法所使用锡球的制造设备。双电热丝熔切法锡球制备机由送丝机(1)、剪丝机构(2)、相同的两个电热丝(11)、罩体(7)、平台(4)和油盒(12)组成，送丝机(1)、剪丝机构(2)、电热丝(11)、平台(4)和油盒(12)都封闭在罩体(7)内，送丝机(1)设置在罩体(7)内的上部，剪丝机构(2)设置在送丝机(1)的下方，送丝机(1)的出丝通道(1-1)向正下方的投影位于水平方向平行设置的两个电热丝(11)的中间，两个电热丝(11)分别固定在剪丝机构(2)的能够水平方向合拢和分开的左平动板(2-1)和右平动板(2-2)上，剪丝机构(2)连接在平台(4)上，油盒(12)设置在电热丝(11)的下方。 | ||
| 申请公布号 | CN1328774C | 申请公布日期 | 2007.07.25 |
| 申请号 | CN200510009616.6 | 申请日期 | 2005.01.12 |
| 申请人 | 哈尔滨工业大学 | 发明人 | 孔令超;王春青;李明雨;程刚 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人 | 牟永林 |
| 主权项 | 1、双电热丝熔切法锡球制备机，其特征在于它由送丝机(1)、剪丝机构(2)、相同的两个电热丝(11)、罩体(7)、平台(4)和油盒(12)组成，送丝机(1)、剪丝机构(2)、电热丝(11)、平台(4)和油盒(12)都封闭在罩体(7)内，送丝机(1)设置在罩体(7)内的上部，剪丝机构(2)设置在送丝机(1)的下方，送丝机(1)的出丝通道(1-1)向正下方的投影位于水平方向平行设置的两个电热丝(11)的中间，两个电热丝(11)分别固定在剪丝机构(2)的能够水平方向合拢和分开的左平动板(2-1)和右平动板(2-2)上，剪丝机构(2)连接在平台(4)上，油盒(12)设置在电热丝(11)的下方。 | ||
| 地址 | 150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 | ||