发明名称 |
氢化共聚物和含有它的组合物 |
摘要 |
通过将包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的未氢化共聚物加以氢化所获得的氢化共聚物,该氢化共聚物含有通过将由共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元组成的未氢化的无规共聚物嵌段加以氢化所获得的至少一种氢化共聚物嵌段(B),其中氢化共聚物具有下列特性:氢化共聚物具有超过40重量%至低于95重量%的乙烯基芳族单体单元的含量;在-10至80℃下在对于氢化共聚物获得的动态粘弹性谱中观察到损耗角正切(tanδ)的至少一个峰;和在-20至80℃下在对于氢化共聚物获得的差示扫描量热分析(DSC)图中基本上没有观察到归属于共聚物嵌段(B)的结晶峰。 |
申请公布号 |
CN1328292C |
申请公布日期 |
2007.07.25 |
申请号 |
CN03815018.2 |
申请日期 |
2003.06.26 |
申请人 |
旭化成化学株式会社 |
发明人 |
笹川雅弘;白木利典;高山茂树;佐佐木茂;铃木胜美;久末隆宽;森藤一夫 |
分类号 |
C08F8/04(2006.01);C08F297/04(2006.01);C08G81/02(2006.01);C08L101/00(2006.01);C08L95/00(2006.01) |
主分类号 |
C08F8/04(2006.01) |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
林柏楠;黄革生 |
主权项 |
1.通过将包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的未氢化共聚物加以氢化所获得的氢化共聚物,该氢化共聚物包含:至少一种聚合物嵌段,它选自乙烯基芳族单体单元的聚合物嵌段(A)和通过将共轭二烯单体单元的未氢化聚合物嵌段加以氢化所获得的氢化聚合物嵌段(C),其中共轭二烯单体单元的未氢化聚合物嵌段具有低于30%的乙烯基键含量,和至少一种氢化共聚物嵌段(B),它通过将由共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元组成的未氢化无规共聚物嵌段加以氢化而获得,所述未氢化无规共聚物嵌段中的共轭二烯单体单元/乙烯基芳族单体单元的重量比为45/55至10/90,其中,当氢化共聚物不包含氢化聚合物嵌段(C)时,该氢化共聚物含有至少两种聚合物嵌段(A),该氢化共聚物具有下列特性(1)-(6):(1)该氢化共聚物具有超过40重量%至低于95重量%的乙烯基芳族单体单元的含量,以氢化共聚物的重量为基础,(2)该氢化共聚物具有0-60重量%的聚合物嵌段(A)含量,以氢化共聚物的重量为基础,(3)该氢化共聚物具有30,000-1,000,000的重均分子量,(4)氢化共聚物具有对于共轭二烯单体单元中的双键所测量的75%或75%以上的氢化比率,(5)在-10至80℃下在对于氢化共聚物获得的动态粘弹性谱中观察到损耗角正切(tanδ)的至少一个峰,和(6)当该氢化共聚物不包含氢化聚合物嵌段(C)时,在-20至80℃下在对于氢化共聚物获得的差示扫描量热分析(DSC)图中基本上没有观察到归属于至少一种氢化共聚物嵌段(B)的结晶峰。 |
地址 |
日本东京都 |