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发明名称
HIGH-SPEED RISING TEMPERATURE PLASTICITY METHOD OF MULTI LAYER CHIP
摘要
申请公布号
KR100741835(B1)
申请公布日期
2007.07.24
申请号
KR20050055080
申请日期
2005.06.24
申请人
发明人
分类号
H01G4/232
主分类号
H01G4/232
代理机构
代理人
主权项
地址
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