| 主权项 |
1.一种可换中央散热板之记忆体散热装置,系夹制 于具有体积较其他晶片较大中央主要晶片之记忆 体两侧;其系包括: 一前散热片,与记忆体之晶片相接触,其上缘形成 有透孔及扣片,并在相对记忆体之中央主要晶片开 设有一开口; 一后散热片,与记忆体电路板背面接触,其上缘形 成有透孔及扣片与上述前散热片之透孔及扣片构 成卡笋结构以连接; 一组背夹,系自上述两散热片上方扣入,以将两散 热片稳固夹制记忆体; 一散热板,系以可换式组装于上述前散热片开口外 ,与中央主要晶片接触而散热。 2.依据申请专利范围第1项所述之可换中央散热板 之记忆体散热装置,其中散热板在其四角形成卡块 以对应散热片中央开口周围开设的槽孔,而可将散 热板快速稳固的组装于散热片上。 3.依据申请专利范围第1项所述之可换中央散热板 之记忆体散热装置,其中前散热片之开口周围设有 多数个切口。 4.依据申请专利范围第2项所述之可换中央散热板 之记忆体散热装置,其中散热板之卡块系与散热板 垂直翻折后,向上及下冲出突点,利用两突点最长 距离大于开口周围的槽孔高度,可扣制于槽孔上。 5.依据申请专利范围第2项所述之可换中央散热板 之记忆体散热装置,其中散热板之卡块与散热板垂 直翻折后,向内再弯折,利用弯折部与槽孔内侧壁 接触,使卡块可扣制于槽孔上。 6.依据申请专利范围第2项所述之可换中央散热板 之记忆体散热装置,其中散热板之卡块与散热板垂 直翻折后形成形成音叉形,并在端部形成半箭头状 结构,以方便插扣于槽孔中。 图式简单说明: 第一图代表本创作散热装置与记忆体之分解图, 第二图代表本创作散热装置与记忆体之组合图, 第三图代表本创作散热装置之分解图, 第四图代表本创作散热装置之剖视图, 第五图代表本创作散热装置中前散热片另一实施 例, 第六A图至第六C图代表本创作散热装置之散热板 卡块之不同设计结构。 |
