背贴式记忆体封装结构及其制造方法

摘要

一种背贴式记忆体封装结构包括一基板，在基板的二相对表面分别设置一控制器及一记忆体，且控制器与记忆体系形成电性连接。此背贴式封装结构的制造方法系先提供一基板，接着在基板之第一表面安装一控制晶片并封装之，而后安装一记忆体于基板之第二表面上。此种背贴式记忆体封装结构及方法具有高良率、低封装成本之优点，又因可降低基板使用空间故可增加记忆体之设计使用空间。