于积体电路晶片中新增电性连接点之方法

摘要

本发明提供一种用于积体电路晶片中新增电性连接点之方法。本发明于积体电路晶片之电路布线(layout)资料中，自动在彼此电性连接之两金属层之电性连接处四周另外新增多个电性连接点。此些新增的电性连接点亦用以电性连接此两金属层。藉由此些新增的电性连接点在制作此积体电路晶片时，将可大幅提高积体电路晶片中两金属层彼此间确实电性连接之机率。