发光二极体封装结构及其制造方法

摘要

一种具有耐热封装罩体之发光二极体封装结构及其制造方法，系主要包括一基座、一发光二极体晶粒、一封装胶壳及封装基材，其中该封装胶壳系呈碗形，在该封装胶壳上设有一注入孔，当发光二极体晶粒装设于基座后，将封装胶壳封盖于基座上并将晶粒完全密封，之后将封装基材自注入孔灌入封装基材直到完全填满胶壳内部，且形成一封装罩体，最后将该封装胶壳取下，完成该发光二极体封装结构。