| 发明名称 | 电机定子绕组端部与机壳之间包封填充料 | ||
| 摘要 | 一种电机定子绕组端部与机壳之间包封填充料，用于电机定子绕组端部与机壳之间，其特征在于：材料配比是：硅橡胶含90％～95％、胶粘含3％～5％、固化剂含1％～3％；按上述材料配比混合，然后加入300目以上的石英砂调成较稠的浆糊状，包封于绕组端部与机壳间，自然固化即成。能使电机端部的热量通过填充料传到机壳上，再通过散热筋在周围冷却介质中冷却，从而降低电机温升。通过实际应用，可降低电机温升5～10K。 | ||
| 申请公布号 | CN1996714A | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
| 申请号 | CN200610148048.2 | 申请日期 | 2006.12.27 |
| 申请人 | 上海电器科学研究所（集团）有限公司 | 发明人 | 张良基 |
| 分类号 | H02K3/00(2006.01);H02K3/30(2006.01);H01B1/12(2006.01);C09K5/00(2006.01) | 主分类号 | H02K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人 | 白璧华;金碎平 |
| 主权项 | 1、一种电机定子绕组端部与机壳之间包封填充料，用于电机定子绕组端部与机壳之间，其特征在于：材料配比是：硅橡胶含90％～95％、胶粘含3％～5％、固化剂含1％～3％；按上述材料配比混合，然后加入300目以上的石英砂调成较稠的浆糊状，包封于绕组端部与机壳间，自然固化即成。 | ||
| 地址 | 200063上海市武宁路505号 | ||