发明名称 金属薄膜成形装置
摘要 一种金属薄膜成形装置,用以在一具备至少一通孔的基板上成形金属薄膜,其将基板固定于一密闭腔室中,使基板将密闭腔室分隔为二部分。而密闭腔室连接有一压力产生装置及一压力控制装置,分别对应基板的二侧,其中压力产生装置用以导入一镀液,使其平行于基板表面流动,而压力控制装置用以导出镀液,并控制基板二侧的压力差,借以镀液可由压力产生装置带动进入密闭腔室中,造成平行于基板的表面流动以及通过通孔的镀液流动,因此压力控制装置的调节,于基板表面及通孔内壁成形的金属薄膜厚度,可以分别加以控制。
申请公布号 CN1995454A 申请公布日期 2007.07.11
申请号 CN200510137674.7 申请日期 2005.12.31
申请人 财团法人工业技术研究院;欣兴电子股份有限公司 发明人 张杰凯;郑兆凯;杨明桓;王仲伟;陈富港;曾子章;李长明;张志敏;余丞博
分类号 C23C18/16(2006.01);H05K3/00(2006.01) 主分类号 C23C18/16(2006.01)
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁挥;徐金国
主权项 1.一种金属薄膜成形装置,用以在一具备至少一通孔的基板上成形金属薄膜,其特征在于,包括有:一密闭腔室,该基板固定于该密闭腔室中,而将该基板分隔为二部分;一压力产生装置,连接于该密闭腔室,对应于该基板的一侧,用以导入一镀液平行于该基板表面流动;及一压力控制装置,连接于该密闭腔室,对应于该基板的另一侧,用以导出该镀液,并控制该基板二侧的压力差;其中,该镀液由该压力产生装置带动进入该密闭腔室,利用该密闭腔室的压力差造成该镀液在平行基板表面与垂直基板表面的流动速度差异,使得平行基板表面形成的金属薄膜与平行于上述的通孔的表面形成的金属薄膜厚度可以有效的控制。
地址 中国台湾新竹县