发明名称 | 端子结构改良 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种端子结构改良,属于机电类。主要是由前体、导电压合片、压合片及保护盖体所构成,其中,前体一端延伸有一对称的导电压合片及压合片,导电压合片及压合片与导线做结合;该前体外另套设有一保护盖体;前体于另一端延伸有对称设置的复数弹片,且该保护盖体延伸有复数压制片并对应压制于复数弹片上,前体与保护盖体的对称表面都开设有一相通且对称的开孔。优点在于:端子与对手件间的卡合紧固,有效达到导通电流的功效;保护盖体所设的压制片有效加增其弹片的强度,弹片不易产生弹性疲乏的现象,实用性强。 | ||
申请公布号 | CN2922172Y | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
申请号 | CN200620006643.8 | 申请日期 | 2006.03.17 |
申请人 | 胡连精密股份有限公司 | 发明人 | 方凯平 |
分类号 | H01R13/11(2006.01) | 主分类号 | H01R13/11(2006.01) |
代理机构 | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人 | 单兆全 |
主权项 | 1、一种端子结构改良,该端子包含一前体,前体一端延伸有对称的导电压合片及压合片,该前体另一端延伸有对称设置的复数弹片,该前体外另套设有一保护盖体,该保护盖体于一端延伸有复数压制片对应压制于复数弹片上,其特征在于:保护盖体与前体的对称表面,同时开设有一相互呼应且对称的开孔。 | ||
地址 | 中国台湾 |