热固性树脂组合物及使用其的物品

摘要

本发明涉及硅氧烷聚合物的制备方法，用该方法制备的硅氧烷聚合物，热固性树脂组合物，树脂膜，贴有绝缘材料的金属箔，两面贴有金属箔的绝缘膜，贴有金属的层压板，多层贴有金属的层压板和多层印刷电路布线板。该方法的特征是通过一种或一种以上的硅烷化合物的水解/缩聚-聚合反应，生成的反应产物用氢化硅烷化反应剂进行氢化硅烷化反应，所述的硅烷化合物包括35-100％由通式(I)：R’_m(H)_kSiX_4-(m+k)表示的硅烷化合物，[式中，X表示可水解和缩聚的基，例如氯、溴等卤素或-OR(其中，R表示碳原子数为1-4的烷基或碳原子数为1-4的烷基羰基)；R’表示非反应基，例如，碳原子数为1-4的烷基、苯基等芳基；k是1或2，m是0或1，条件是m+k＝1或2]。

主权项

1.热固性树脂组合物，其特征是：是含有硅氧烷聚合物、固化剂和无机填充剂的热固性树脂组合物，固化后的热膨胀系数为50×10-6/℃以下，并且，至少固化后的拉伸试验中的延伸率为1.0％以上，或者固化后的断裂应力为2MPa以上，所述硅氧烷聚合物是用35～100摩尔％以通式(I)表示的硅烷化合物与65～0摩尔％以通式(II)表示的硅烷化合物进行水解-缩聚反应，接着与具有双键和除双键以外的官能基的氢化硅烷化反应剂进行氢化硅烷化反应而得到的硅氧烷聚合物，R’m(H)kSiX4-(m+k)……(I)通式(I)中，X为可水解、缩聚的基，表示卤素或-OR，此处，R是碳原子数为1～4的烷基、碳原子数为1～4的烷基羰基；R’为非反应性基，表示碳原子数为1～4的烷基或芳基；k是1或2；m是0或1；条件是m+k＝1或2；R’nSiX4-n……(II)通式(II)中，X为可水解、缩聚的基，表示卤素或-OR，此处，R是碳原子数为1～4的烷基、碳原子数为1～4烷基羰基；R’为非反应性基，表示碳原子数为1～4的烷基或芳基；n是0～2的整数。