热界面材料用组成物

摘要

一种可改善现有热界面材料之低热导系数及高阻抗值缺点的热界面材料用组成物。利用纳米碳管之高导热特性和液晶高分子之结构高秩序化制备CNT－LC导热复合结构，而使热界面材料具有高的热导系数。而且纳米碳管之添加量远比一些传统金属或陶瓷粉体少，因此有利于分散加工处理。此CNT－LC复合结构与相变化树脂可兼容而不会相分离，且所形成之热界面材料具有相变化温度为45～75℃。在元件正常操作温度下，可填平元件表面之孔洞、空隙或凹陷，进而可明显地降低整体元件之热阻值。

主权项

1.一种热界面材料用组成物，其特征是包括：具相变化之热塑性树脂，于组成物中的含量为30～89wt％；液晶高分子，于组成物中的含量为10～50wt％；以及纳米碳管，于组成物中的含量为1～25wt％。