| 发明名称 | 球栅阵列封装结构 | ||
| 摘要 | 一种球栅阵列封装结构，其系在一球栅阵列(ball grid array，BGA)的基板设置多个凸块，使进行表面黏着(surface mount technology，SMT)时，更具有一支撑作用，避免此封装结构因受外力压迫而产生崩裂，并且也可令使用者在使用此半导体封装模组时，封装结构可避免因受外力压迫受到损坏。 | ||
| 申请公布号 | CN1992239A | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200510003596.1 | 申请日期 | 2005.12.26 |
| 申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 罗启彰 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1.一种球栅阵列(ball grid array，BGA)半导体封装结构，包含：一基板，系具有一上表面及一相对于该上表面的一下表面，其中，该下表面设有多个电性接点；一芯片，其系设置于该基板的该上表面，且电性连接所述多个电性接点；多个通孔贯穿该基板，系对称设置于该芯片的周缘；一封装胶体，其系包覆该芯片并填满该些通孔并于该基板的该下表面形成多个凸块；及多个导电球，其系分别设置于所述多个电性接点上。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县湖口乡新竹工业区三民路7号 | ||