| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种装配性及可靠性非常优越的半导体装置及其制造方法。准备安放了形成有多个第一焊盘(14)的第一半导体芯片(10)的布线基板(20)。各第一焊盘(14)与各布线图案(22)之间分别用导线(30)电连接。在第一半导体芯片(10)上设置树脂浆(40)。将形成有多个第二焊盘的第二半导体芯片(50)通过介入树脂浆(40)搭载在第一半导体芯片(10)上。树脂浆(40)被固化后形成隔离层(60)，将第一与第二半导体芯片(10、50)固定。隔离层(60)，形成在第二焊盘(54)下方直到外侧。导线(30)按其最高部位被配置在第一半导体芯片(10)的外侧的方式而进行设置。 | ||
| 申请公布号 | CN1324668C | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200410062179.X | 申请日期 | 2004.07.02 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 尾形义春 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L25/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 权利要求书1、一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：准备搭载了在上表面上形成有多个第一焊盘的第一半导体芯片并具有布线图案的布线基板的工序；将各所述第一焊盘与所述布线图案采用导线进行电连接的工序；在所述第一半导体芯片上设置树脂浆的工序；将在上表面上形成有多个第二焊盘的第二半导体芯片，按照与所述第一焊盘的至少一部分隔开间隔而重叠的方式，通过介入所述树脂浆后搭载在所述第一半导体芯片上的工序；以及让所述树脂浆固化，在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间形成隔离层，将所述第一以及第二半导体芯片固定的工序；所述隔离层在所述第二半导体芯片之下形成并至少直到所述第二焊盘的外侧；所述导线按照其最高部位配置在所述第一半导体芯片外侧的方式进行设置。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||