| 发明名称 | 热辐射半导体芯片和条带引线衬底及使用其的条带封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体芯片、该芯片的条带封装和该芯片的条带引线衬底，从而通过连接到特定焊盘的特定引线图案将芯片产生的热有效辐射到外部。在示例中，芯片可以包括沿有源表面至少一边的多个输入焊盘。所述输入焊盘可以包括功率焊盘和接地焊盘。该芯片可以包括沿所述有源表面的边缘的多个输出焊盘，在所述输入焊盘之外。所述功率焊盘和接地焊盘可以位于所述至少一边的中心区域。 | ||
| 申请公布号 | CN1992247A | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200610135993.9 | 申请日期 | 2006.10.16 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 赵暎相;金东汉 |
| 分类号 | H01L23/482(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L23/482(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1、一种半导体芯片，包括：沿有源表面至少一边的多个输入焊盘，所述输入焊盘包括功率焊盘和接地焊盘；和沿所述有源表面的边缘的多个输出焊盘，在所述输入焊盘之外，其中所述功率焊盘和接地焊盘位于所述至少一边的中心区域。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||