| 发明名称 | 电路组件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在底部填料中没有气泡的电路组件。在本发明的电路组件中，通过没有形成凸块(10)的主体部(8)的下面部和用于缩小设置在与该下面部对置的电路基板(1)之间的间隙的凸部(T)的存在，而使底部填料迅速地流入到下面部和电路基板(1)之间，能够没有气泡且得到不会剥离底部填料的电子组件。 | ||
| 申请公布号 | CN1992238A | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200610165987.8 | 申请日期 | 2006.12.12 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 本间友幸;千寻和夫 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 1.一种电路组件，其特征在于，包括：半导体部件，在主体部的下面周边形成有多个电极；电路基板，设置有与所述电极对应的多个连接盘部；连接所述电极和所述连接盘部的凸块；和在覆盖该凸块的状态下由设置在所述电路基板和所述主体部之间的树脂构成的底部填料，在没有形成所述凸块的所述主体部的下面中央部和与该下面中央部对置的所述电路基板之间，设置有用于使所述下面中央部和所述电路基板之间的间隙缩小的凸部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||