修改制作电路的方法

摘要

本发明有关于一种修改制作电路的方法，主要是于基材〔例如：集成电路〕上选择欲相连接的数个目标电极，运用聚焦离子束〔Focused ionbeam；FIB〕或激光将目标电极上各种半导体制程使用的材料〔如：导电层、半导体层、绝缘层等〕去除，形成接触孔洞，露出目标电极，再利用聚焦离子束或激光伴随化学气相沉积〔deposition〕的方式于接触孔洞中形成导电桥墩〔pier〕，再放置导电黏稠材料于各导电桥墩之上，以能于各导电桥墩之间利用该导电黏稠材料连接导电桥面〔floor of a bridge；如：以导电黏稠材料直接形成该导电桥面、或金属线、或电子元件等任何导电物体〕，既可获得低电阻的导电桥面，或可以增加电子元件于既有电路中，以进行修改制作电路的方法。

主权项

1.一种修改制作电路的方法，包括：(a)提供一基材，该基材内包含有复数个电极；(b)选取欲连接的数电极；(c)于该基材上通过聚焦离子束对应所选取的电极挖开半导体制程各层材料形成接触孔洞以露出该电极；(d)通过该聚焦离子束配合喷嘴所喷出的各种气体分子以沉积各种材质填入该接触孔洞而形成导电桥墩；其特征在于：(e)放置导电黏稠材料于各导电桥墩之上，以利用该导电黏稠材料于导电桥墩之间连接导电桥面，即形成导通的导电桥。