发明名称 一种修复转子推力盘的方法
摘要 本发明提供一种修复转子推力盘的方法的工艺步骤如下:转子入厂检测:检测转子损伤程度,转子主要尺寸及形位公差;无损探伤;清理推力盘面磨损面:去除表面污物、疲劳硬化层及微裂纹;激光熔覆:将转子竖起,在旋转工装上,采用二氧化碳气体激光器加送粉器用同步送粉方式进行激光熔覆,操作时:激光功率为600W~2000W,光斑直径为2~6mm,扫描速度为2~20mm/s,熔覆材料为与基体相适应的金属粉;机械加工复型;完工检验:动平衡校正。该方法的优点是:熔覆层与基界面组织致密,晶粒细小,无裂纹、夹杂等缺陷;不脱落;热变形小,应力低;基体稀释率低,熔覆层尺寸大小和位置可控,熔后机加量小;熔覆表面耐磨、耐腐蚀、耐冲刷。
申请公布号 CN1990159A 申请公布日期 2007.07.04
申请号 CN200510130876.9 申请日期 2005.12.26
申请人 沈阳大陆激光技术有限公司 发明人 高庆桥;陈江;赵越
分类号 B23K26/34(2006.01);B23K26/42(2006.01) 主分类号 B23K26/34(2006.01)
代理机构 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 代理人 陈亚屏
主权项 1、一种修复转子推力盘的方法,其特征在于工艺步骤如下:1)转子入厂检测:检测转子损伤程度,转子主要尺寸及形位公差;2)无损探伤;3)清理推力盘面磨损面:去除表面污物、疲劳硬化层及微裂纹,露出基体金属光泽;4)激光熔覆:将转子竖起,置于旋转工装上,采用二氧化碳气体激光器加送粉器用同步送粉方式对推力盘损伤面进行平面激光熔覆,激光功率为600W~2000W,光斑直径为2~6mm,扫描速度为2~20mm/s,熔覆材料为与基体相适应的金属粉;送粉器由料斗(1)、圆盘(2)、控制电机(3)、刮板(4)、接料斗(5)、输送动力高压氮气或氩气(6)、软管(7)和喷嘴(8)构成,料斗(1)置于圆盘(2)的边缘上方,刮板(4)置于圆盘(2)的与料斗(1)直径相对的边缘上,接料斗(5)置于圆盘(2)该处的下方,接料斗(5)下接软管(7),望软管(7)里送高压氮气或氩气(6),软管(7)与激光加工机运动轴部件上的喷嘴(8)相连接,控制电机(3)控制圆盘(2)旋转。控制电机(3)与激光加工机的运动轴部件由控制系统控制;5)机械加工复型:按图纸要求进行。6)完工检验:包括检验尺寸公差、形位公差及无损探伤。7)对转子按技术标准进行动平衡校正。
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