芯片天线

摘要

本发明涉及一种天线，其中辐射器是电介质基板芯片(210)的导体涂层。存在两个辐射器(220，230)，并且它们尺寸相同且对称，从而每一个覆盖矩形基板芯片的相对头之一以及部分上表面。在元件之间的上表面的中间留有槽(260)，在其上这些元件具有相互的电磁耦合。芯片部件(201)安装于电路板(PCB)上，其导体图案是整个天线结构的一部分。在芯片的下方或在其侧上直到特定距离(s)不存在接地平面(GND)。一个辐射器(220)的下边缘电镀耦接至电路板上的天线馈电导体，并且在另一点至接地平面，而相对的、寄生辐射器(230)的下边缘仅电镀耦接至接地平面。寄生辐射器通过所述的电磁耦合获得其馈电，并且两个元件都在工作频率下同样强烈地谐振。天线可通过改变辐射元件之间的宽度(d)以及通过定形芯片部件附近的电路板的导体图案来被调谐和匹配而不需要分立部件。不管电介质基板，天线的效率是良好的，并且其全向辐射是极好的。

主权项

1.一种无线电设备的芯片天线，该天线包括具有上和下表面、第一和第二头以及第一和第二侧的电介质基板(210；410)，以及在基板的表面上的第一和第二辐射元件，在这些元件之间存在槽(260)，该第一辐射元件(220；440)在第一点与天线的馈电导体(240；440)连接并且在第二点与无线电设备的接地平面(GND)相连接，以及第二辐射元件(230；430)在第三点与接地导体(250)连接并且通过它电镀连接到接地平面，其特征在于为了减小天线损耗并且改善全向辐射，第一辐射元件包括覆盖第一头的部分(222)和覆盖上表面的另一部分(221)，以及第二辐射元件包括覆盖第二头的部分(232)和覆盖上表面的另一部分(231)使得所述槽(260)从第一侧延伸到第二侧并且将上表面分成基本上相等尺寸的两个部分，在该槽上方第二辐射元件被设置成电磁地获得其馈电，以及所述第一和第二点在基板的下表面上在其第一头的侧上的端处，以及所述第三点是在基板的下表面上在其第二头的侧上的端处。