发明名称 | 薄膜晶体管阵列基板 | ||
摘要 | 一种薄膜晶体管阵列基板,包括基板、扫描配线、数据配线、薄膜晶体管、栅介电层、保护层以及图案化的平坦层。其中,薄膜晶体管阵列基板在配置框胶处的表面粗糙度大于薄膜晶体管阵列基板其它部分的表面粗糙度,以便于增加框胶与薄膜晶体管阵列基板间的接触面积,进而提高其间的附着力,以避免发生前基板与薄膜晶体管阵列基板分离的问题。 | ||
申请公布号 | CN1324374C | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
申请号 | CN200410008526.0 | 申请日期 | 2004.03.11 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 郑国兴;赖文贵 |
分类号 | G02F1/1339(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1339(2006.01) |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
主权项 | 权利要求书1.一种薄膜晶体管阵列基板,其特征是,其包括:一基板;多数条扫描配线;多数条数据配线,与该些扫描配线交错配置于该基板上;多数个薄膜晶体管,每一该些薄膜晶体管分别配置于邻近该些扫描配线其中之一与该些数据配线其中之一的交错处;一栅介电层,配置于该基板上,并覆盖住该些扫描配线;一保护层,配置于该栅介电层上,并覆盖住该些数据配线;以及一图案化的平坦层,配置于该保护层上并暴露出基板边缘处部分的该保护层,其中该保护层被暴露的部分的表面粗糙度较大且适于配置一框胶,而该保护层被该平坦层所覆盖的部分的表面粗糙度较小。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行二路一号 |